山脊投资领投，高端半导体光源IDM厂商“华引芯”完成B2轮融资

近日，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）宣布完成B2轮融资，本轮由山脊投资领投。自去年底华引芯半年内完成B1、B2两轮融资，累计金额2亿元，至此，华引芯共拿下6轮融资累计数亿元融资。本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

华引芯成立于2017年，是一家专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。公司产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围，公司自主研发了倒装、垂直、高压、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件，致力成为全球高端半导体光源IDM厂商，其产品广泛应用于车载光源、背光显示光源、工业医疗光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR传感器件、车载激光雷达器件等细分市场。

山脊投资投资副总裁金川表示：

1、中国LED行业正在经历从“堆量”到“提质”的产业升级过程，显示领域以MiniLED为代表的微型化趋势，车灯领域以LED车灯为代表的高压高亮化趋势，都对国产LED的技术突围提出了更高的要求，也为行业内创新型中小企业提供了创新超车的新机会。

2、华引芯是由海归技术团队带领，显示技术领域的新锐企业，以行业升级的机会为突破点，近年来抓住机遇快速发展。公司掌握从LED芯片到封装的全链条技术，技术迭代快，创新能力强，在公司涉足的子领域中均做出了行业领先的解决方案，将凭借显示LED及车规LED双轮驱动，打开国产LED的高端市场。

3、山脊投资看好华引芯的发展，并希望未来携手华引芯，努力践行布局科技制造转型升级的投资策略，助力国产显示产业链的创新与发展。

据LEDinside 预测，全球Misni LED 市场规模将从2018年的7800万美元高速增长至2024年的11.75亿美元，CAGR将达到57.15%，但高端光源市场一直为海外巨头占据。

华引芯基于在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域的长期积累，搭建了集芯片设计开发、封测、模组集成及终端应用等全产业链一体化的创新运营模式，并提出“C²O-X”概念，以系统阐释华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

“C²”是芯片端，指华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），这些芯片可以通过转移技术集成于“X”多种异构载体上。

“O”是一种异构融合的体现，通过高精度转移技术和巨量转移技术——mass transfer、die-to-wafer bonding、die- to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段实现 。

“X”则代表了各种异构载体，用于承载芯片，主要有三大类：第一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）；第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。

市场对光源的需求不再满足于发光需求，也开始向着光控一体，光算一体或者光控一体等智能化方向发展。在C²O-X概念下，华引芯通过自研的芯片制造、转移技术、底层载板的技术发展路径串联，可以实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。

在Mini LED方面，华引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线，将光和控制集成于同一块光源板上，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具备密度高、光源强、散热低、功耗强等优点。该产品可用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景，并获得多家国内龙头面板厂商认可，实现批量交付。

在Micro LED方面，则采用“Chip On Chip”技术路线，主要为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技术，Micro LED作为直显自发光单颗驱动像素点，面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，解决当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，该产品可用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域。

华引芯创始人孙雷蒙毕业于新加坡南洋理工大学，长期从事光电半导体器件研发，围绕汽车电子、显示面板和特种光源领域，在半导体芯片及器件研发上具有深厚的积累。核心研发团队成员有着10年以上化合物半导体制程开发经验，并具备丰富的倒装、垂直芯片封测及、模组集成经验，曾开发多款量产产品。

目前，华引芯拥有近200名员工，其中研发人员占比70%，共拥有核心专利超过80项，其中发明专利占比超过80%，涵盖高端光源芯片及工艺、材料、设备等专业领域。公司以武汉总部为研发创新中心，在湖北、江苏等多地建立超净间研发实验室及产品线，在华南、华东等国内沿海城市及海外新加坡设有分/子公司。

华引芯创始人&董事长孙雷蒙表示，未来华引芯将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展，打破巨头垄断局面，全面打开高端半导体光源领域国产替代之路，促进中国半导体光源行业转型升级。